2月27日，惠豐集團(tuán)董事長(zhǎng)攜惠豐鉆石總經(jīng)理，出席深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式，由深重投集團(tuán)、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司等聯(lián)合投資建設(shè)的重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，標(biāo)志著該項(xiàng)目全面建成投產(chǎn)。項(xiàng)目總投資32.7億元，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”。
據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，主要應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
放眼望去，人類社會(huì)現(xiàn)時(shí)已是處處“芯”動(dòng)，從光伏、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等基建領(lǐng)域，到醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)制造等商用領(lǐng)域，再到智能體重秤、手機(jī)等消費(fèi)品，半導(dǎo)體和集成電路的運(yùn)用可以說(shuō)是無(wú)所不在。
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體材料將在更多領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用?；葚S集團(tuán)將以更加開放的姿態(tài)，迎接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，共同書寫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輝煌篇章。